华为的天才少年们,扎堆拥抱机器人

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首先,作为传统热压键合与凸点键合的升级方案,混合键合技术(尤其 Cu-Cu 混合键合)通过金属与介电质的同步键合,将互连间距从传统方案的 40μm 压缩至 1-2μm,每平方厘米可实现百万级连接点,使芯片间数据传输带宽提升一个数量级,同时降低寄生电阻与功耗,成为 3D IC 堆叠、HBM 制造等高端封装场景的必选技术。上文四大先进封装技术也对混合键合技术提出明确需求,比如3D 封装作为其核心刚需场景,“垂直堆叠” 架构依赖混合键合实现层间直接互连;Chiplet 封装向高端化进阶过程中,AMD 等处理器通过混合键合解决芯粒间带宽瓶颈。

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